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IPC APEX EXPO 2023在圣地亚哥会展中心顺利召开
IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员,其中包括375家参展商参展,他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多
IPC APEX EXPO 2023在圣地亚哥会展中心顺利召开
IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员,其中包括375家参展商参展,他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多
IPC APEX EXPO 2023在圣地亚哥会展中心顺利召开
IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员,其中包括375家参展商参展,他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多
对UHDI的需求日益增长
NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发,时刻关注UHDI技术制造动态,无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位,Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多
对UHDI的需求日益增长
NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发,时刻关注UHDI技术制造动态,无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位,Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多
Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多